一种硅片料框2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117476513 A (43)申请公布日 2024.01.30 (21)申请号 202311721522.6 (22)申请日 2023.12.14 (71)申请人 盐城厚泽锦业技术有限公司 地址 224700 江苏省盐城市建湖县高新区 5D智造谷1号厂房 (72)发明人 周传国　杜伟　马骏　王先亮　 (74)专利代理机构 青岛联智专利商标事务所有 限公司 37101 专利代理师 孙爱乔 (51)Int.Cl. H01L 21/673 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图11页 (54)发明名称 一种硅片料框 (57)摘要 本发明公开了一种硅片料框，用于盛装转运 硅片单元，硅片单元包括晶托和粘贴在晶托上待 分离的多片硅片，多片硅片划分为多个硅片组， 料框的框架上设有夹紧组件，夹紧组件包括多个 沿盛装空间的长度方向依次布置的夹紧部，多个 夹紧部与多个硅片组一一对应，以夹紧对应的硅 片组，夹紧部的旁侧设置解锁装置，多个夹紧部 随着料框与解锁装置之间的相对运动而依次与 解锁装置接触，解锁装置用于向夹紧部施加外力 以使夹紧部远离对应的硅片组。该料框能够实现 对每个硅片组的独立夹紧及解除夹紧，降低人工 介入，提高作业效率，避免硅片受损。 A 3 1 5 6 7 4 7 1 1 N