半导体装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113948117 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202010689669.1 (22)申请日 2020.07.17 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发 区空港工业园兴业大道388号 (72)发明人 寗树梁　 (74)专利代理机构 上海盈盛知识产权代理事务 所(普通合伙) 31294 代理人 孙佳胤　高翠花 (51)Int .C l. G11C 7/04(2006.01) G11C 11/407(2006.01) G01K 15/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图3页 (54)发明名称 半导体装置 (57)摘要 本发明提供一种半导体装置，其包括多个存 储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括： 多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置 在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所 述存储芯片的温度 ；处理单元，多个所述温度检 测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对 至少一所述温度检测单元的信号进行处理。本发 明利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度 检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行 提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运 行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。 另外，本发明温度检测模块电路结构简单，易于 A 实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检 7 测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产