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套刻偏差的补偿方法2024

2024-04-21 07:55:03 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202010898429.2
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN114114844A
  • 申请人:中芯南方集成电路制造有限公司
摘要:一种套刻偏差的补偿方法,包括:获取x个第一检测分布图,每个第一检测分布图包括多个检测区域,每个检测区域中至少具有1个检测位置,x个第一检测分布图间的检测位置均不重复,x为大于或者等于2的自然数;根据所述x个第一检测分布图对第n批次的晶圆进行第一迭代,获取第n高阶套刻偏差模型。从而,提高半导体结构的套刻精度,并且,提高套刻偏差补偿的效率。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114114844 A (43)申请公布日 2022.03.01 (21)申请号 202010898429.2 (22)申请日 2020.08.31 (71)申请人 中芯南方集成电路制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区张江路18号3号楼5楼 (72)发明人 张海 杨晓松 吴怡旻  (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 徐文欣 (51)Int.Cl. G03F 7/20 (2006.01) G03F 9/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书21页 附图12页 (54)发明名称 套刻偏差的补偿方法 (57)摘要 一种套刻偏差的补偿方法,包括:获取x个第 一检测分布图,每个第一检测分布图包括多个检 测区域,每个检测区域中至少具有1个检测位置, x个第一检测分布图间的检测位置均不重复,x为 大于或者等于2的自然数;根据所述x个第一检测 分布图对第n批次的晶圆进行第一迭代,获取第n 高阶套刻偏差模型。从而,提高半导体结构的套 刻精度,并且,提高套刻偏差补偿的效率。 A 4 4 8 4 1 1 4 1 1 N C CN 114114844 A 权 利 要 求 书 1/3页 1.一种套刻偏差的补偿方法,其特征在于,包括:

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