具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109502539 A (43)申请公布日 2019.03.22 (21)申请号 201811075439.5 (22)申请日 2018.09.14 (30)优先权数据 102017000103511 2017.09.15 IT (71)申请人 意法半导体股份有限公司 地址 意大利阿格拉布里安扎 (72)发明人 D 卡尔塔比亚诺　A 米诺蒂　 · · (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华　吕世磊 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81C 3/00(2006.01) 权利要求书3页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 具有受保护的连接件的微电子设备及其制 造工艺 (57)摘要 本公开的实施例涉及具有受保护的连接件 的微电子设备及其制造工艺。微电子设备包括芯 片，芯片容纳功能部分并且承载第一电接触区 域，第一电接触区域与功能部分通过第一受保护 的连接件电连接，第一受保护的连接件在芯片之 上或者在芯片中延伸。基板具有第一接触区和第 二接触区，第二接触区远离第一接触区。第一接 触区承载第二电接触区域，并且第二接触区承载 外部连接区域。第二接触区域和外部连接区域通 过第二受保护的连接件相互电连接