一种高温非硅基测温集成电路2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117906771 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202311836920.2 (22)申请日 2023.12.28 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 申请人 中国航天科工飞航技术研究院 (72)发明人 凌博毅　叶志　安康　孙鹏　 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 万尾甜　韩介梅 (51)Int.Cl. G01K 7/00 (2006.01) H03M 1/12 (2006.01) H03K 17/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图14页 (54)发明名称 一种高温非硅基测温集成电路 (57)摘要 本发明公开了一种高温非硅基测温集成电 路，该电路基于金属氧化物薄膜晶体管的温度与 其阈值电压的关系实现，利用薄膜晶体管在一定 源漏电压下，输出电流对电容进行充电至一定电 压，不同温度对应不同阈值电压则对应不同输出 电流从而对应不同充电时间，通过检测电容充电 时间实现测得温度。电路包含温度传感模块、ADC 模块及自动复位模块；温度传感模块包括氧化锌 薄膜晶体管、电容、电容充电开关、电容放电开 关，ADC模块包括多级反相器级联单元、计数器单 元、并串转换单元及曼彻斯特编码单元。该电路 得最高测量温度范围可达‑50℃—250℃，且电路 A 具有自动复位