用于半导体加工的无线基片类示教传感器
- 申请专利号:CN201980028179.2
- 公开(公告)日:2025-03-11
- 公开(公告)号:CN112534555A
- 申请人:赛博光学公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112534555 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 201980028179.2 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 (22)申请日 2019.04.22 代理人 孙尚白 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/661,944 2018.04.24 US H01L 21/67 (2006.01) 16/389,354 2019.04.19 US (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2020.10.23 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2019/028464 2019.04.22 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2019/209688 EN 2019.10.31 (71)申请人 赛博光学公司 地址 美国明尼苏达州 (72)发明人 费里斯 ·J ·陈 罗伯特 ·M ·马克 戴维 ·W ·杜基特 权利要求书3页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 用于半导体加工的无线基片类示教传感器 (
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