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用于半导体加工的无线基片类示教传感器

2023-06-02 13:10:25 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN201980028179.2
  • 公开(公告)日:2025-03-11
  • 公开(公告)号:CN112534555A
  • 申请人:赛博光学公司
摘要:提供了一种用于向机器人基片处理系统示教转移坐标的无线基片类传感器(100)。传感器(100)包括基部(104),所述基部被规定尺寸并成形为与由机器人基片处理系统处理的基片类似。电子外壳(102)耦接至基部(104)。电源模块(200)设置在电子外壳(102)内,并被配置为向传感器(100)的组件供电。至少一个边缘相机(108、110、112、114)设置在基部(104)的边缘(116)附近。该至少一个边缘相机(108、110、112、114)具有视场,该至少一个边缘相机对在无线基片类传感器(100)的至少一个边缘相机(108、110、112、114)的视场内的物体的对准特征(132)进行成像。控制器(206)设置在电子外壳(102)内,并耦接到至少一个边缘相机(108、110、112、114)。控制器(206)被配置为从至少一个边缘相机(108、110、112、114)获得图像,并确定对准特征(132)的位置,并将所确定的位置提供给机器人基片处理系统。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112534555 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 201980028179.2 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 (22)申请日 2019.04.22 代理人 孙尚白 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/661,944 2018.04.24 US H01L 21/67 (2006.01) 16/389,354 2019.04.19 US (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2020.10.23 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2019/028464 2019.04.22 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2019/209688 EN 2019.10.31 (71)申请人 赛博光学公司 地址 美国明尼苏达州 (72)发明人 费里斯 ·J ·陈 罗伯特 ·M ·马克  戴维 ·W ·杜基特  权利要求书3页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 用于半导体加工的无线基片类示教传感器 (

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