一种可变刚度凝胶填充的囊体式抛光头及复合抛光装置2024
- 申请专利号:CN202410062181.4
- 公开(公告)日:2024-04-16
- 公开(公告)号:CN117885036A
- 申请人:杭州电子科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117885036 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410062181.4 B24B 37/00 (2012.01) B24B 37/27 (2012.01) (22)申请日 2024.01.16 B24B 37/34 (2012.01) (71)申请人 杭州电子科技大学 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2 号大街 (72)发明人 郭宗福 李兴科 倪敬 李祖吉 张振 (74)专利代理机构 杭州君度专利代理事务所 (特殊普通合伙) 33240 专利代理师 陈炜 (51)Int.Cl. B24B 41/04 (2006.01) B24B 29/00 (2006.01) B24B 1/04 (2006.01) B24B 49/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种可变刚度凝胶填充的囊体式抛光头及 复合抛光装置 (57)摘要 本发明公开了一种可变刚度凝胶填充的囊 体式抛光头及复合抛光装置;该囊体式抛光头包 括基盘、囊体、电热丝和冷却介质输送管。囊体固 定在基盘上。囊体的内部填充有可