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发明

一种电子封装用4J50-CNTs/Cu复合线材的制备方法2025

2023-12-25 07:53:36 发布于四川 22
  • 申请专利号：CN202311235278.2
  • 公开（公告）日：2025-11-07
  • 公开（公告）号：CN117259761A
  • 申请人：西安瑞鑫科金属材料有限责任公司
摘要：本发明公开了一种电子封装用4J50‑CNTs/Cu复合线材的制备方法，包括以下步骤：一、将碳纳米管粉末分散，得到前驱液；二、向前驱液中加入Cu(NO3)2和吐温，得到混合前驱液；三、在混合前驱液中加氨水，得到反应液；四、将反应液过滤，得到氧化碳纳米管/氧化铜粉体；五、将粉体还原，得到表面改性的碳纳米管复合粉体；六、将复合粉体烧结，得到复合棒；七、将复合棒和包套液压压涨，得到复合锭；八、将复合锭冷等静压成型和热挤压，得到挤压棒坯；九、将挤压棒坯多道次拉拔，得到复合线材。本发明的线材在保证不牺牲其原有气密性和低膨胀系数的前提下，显著提升了强度与导电导热性能，为高性能电子元器件的发展奠定了基础。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117259761 A (43)申请公布日 2023.12.22 (21)申请号 202311235278.2 B22F 3/105 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01) (22)申请日 2023.09.22 B22F 3/20 (2006.01) (71)申请人 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 C22C 1/05 (2023.01) 地址 710200 陕西省西安市未央区经济技 C22C 9/00 (2006.01) 术开发区泾渭新城新材料产业园泾高 西路中段 (72)发明人 段涛　张瑞刚　郭阳阳　张蔚冉　 安玉姣　卢金文　李进　 (74)专利代理机构 西安创知专利事务所 61213 专利代理师 魏法祥 (51)Int.Cl. B22F 5/12 (2006.01) B22F 7/08 (2006.01) B22F 9/22 (2006.01) B22F 1/18 (2022.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种电

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