带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114380268 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111433887.X (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人 上海航天控制技术研究所 地址 201109 上海市闵行区中春路1555号 (72)发明人 赵思晗　慕蓉欣　成宇翔　段杰　 赵万良　应俊　 (74)专利代理机构 上海元好知识产权代理有限 公司 31323 代理人 曹媛　张双红 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件 (57)摘要 本发明提供一种带减振结构的封装管壳及 MEMS惯性器件，所述带减振结构的封装管壳，包 括管壳本体及多个减振结构，多个所述减振结构 采用弹性材料，嵌入在所述管壳本体中并呈对称 状分布。所述MEMS惯性器件包括盖板、MEMS芯片 和上述的带减振结构的封装管壳，所述MEMS芯片 与所述封装管壳电连接，所述盖板与所述封装管 壳气密性连接。本发明通过在管壳结构上添加减 振结构达到使MEMS惯性器件减振，可以有效的减 小有害振动、冲击对MEMS惯性器件的破坏。 A 8 6 2 0 8 3 4 1 1 N C CN 114380268 A 权　利　要　求　书