监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的装置及方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117885031 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410074172.7 (22)申请日 2024.01.17 (71)申请人 华虹半导体（无锡）有限公司 地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路 30号 (72)发明人 高骏　 (74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211 专利代理师 刘昌荣 (51)Int.Cl. B24B 37/005 (2012.01) B24B 37/10 (2012.01) B24B 49/12 (2006.01) B24B 55/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 监控化学机械平坦化研磨端点检测异常的 装置及方法 (57)摘要 本发明提供一种监控化学机械平坦化研磨 端点检测异常的装置，包括端点检测模块，其用 于监控化学机械平坦化研磨中晶圆上至少一膜 层的全扫描形貌信号；第一检测模块，其用于根 据全扫描形貌信号的信号强度判断研磨是否发 生异常；若是，则标记晶圆为异常晶圆；若否，则 晶圆进行后续工艺流程；第二检测模块，其用于 检测全扫描是否发生偏移；若是，且第一检测模 块判断研磨未发生异常，则重新检测晶圆是否存 在缺陷；若否，则晶圆进行后续工艺流程。本发明 能够监测全扫描异常，若全扫描发生异常，能够 A 实时报警，异常晶圆不会流出，当站可以返工，防