一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法2024
- 申请专利号:CN201810509553.8
- 公开(公告)日:2024-05-28
- 公开(公告)号:CN110526198A
- 申请人:深圳先进技术研究院
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110526198 A (43)申请公布日 2019.12.03 (21)申请号 201810509553.8 (22)申请日 2018.05.24 (71)申请人 深圳先进技术研究院 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽大 学城学苑大道1068号 (72)发明人 李晖 谢振文 王磊 (74)专利代理机构 深圳智趣知识产权代理事务 所(普通合伙) 44486 代理人 王策 (51)Int.Cl. B81B 3/00(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种基于半球形微结构的柔性压力传感器 及其制造方法 (57)摘要 本发明适用于柔性压力传感器技术领域,公 开了一种基于半球形微结构的柔性压力传感器 及其制造方法。柔性压力传感器包括PDMS柔性基 底层、碳纳米管薄膜和PDMS柔性薄膜层,所述 PDMS柔性基底层具有微结构,所述微结构呈球面 凸起状,所述PDMS柔性基底层具有所述微结构的 一面覆盖有所述碳纳米管薄膜,且所述碳纳米管 薄膜位于所述PDMS柔性基底层和所述PDMS柔性 薄膜层之间,所述碳纳米管薄膜连接有电极。制 造方法用于制造上述柔性压力传感器。本发明所 提供的一种基于半球形微结构的柔性压力传感 A 器及其制造方法,其提高了