瓷片及其表面处理工艺2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081958 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410246397.6 (22)申请日 2024.03.05 (71)申请人 浙江德汇电子陶瓷有限公司 地址 314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路 778号（嘉兴科技城）9号楼二层北 申请人 绍兴德汇半导体材料有限公司 (72)发明人 黄世东　季玮　刘深　 (74)专利代理机构 浙江千克知识产权代理有限 公司 33246 专利代理师 薄盈盈 (51)Int.Cl. B28B 11/22 (2006.01) B28B 11/08 (2006.01) B28D 1/22 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 瓷片及其表面处理工艺 (57)摘要 本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及 一种瓷片及其表面处理工艺。一种瓷片的表面处 理工艺：表面残留有氮化硼粉的瓷片，在碱性清 洗剂的流动环境下通过刷洗机进行一次清洗去 除残留氮化硼粉，再用纯水喷淋完成二次清洗， 热风烘干；清洗完成后的瓷片，采用光纤激光方 式切割为不同尺寸规格的瓷片；划片后的瓷片表 面淋洗研磨液并进行双面研磨抛光；利用超声清 洗的方式，去除瓷片表面研磨液及残留的氮化硅 粉末颗粒，再水洗、热风烘干得到处理后的瓷片。 本发明通过刷洗去除氮化