键合方法和键合结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112456436 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 201910844589.6 (22)申请日 2019.09.06 (71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号1 号楼 (72)发明人 丁刘胜　王诗男　 (74)专利代理机构 北京知元同创知识产权代理 事务所(普通合伙) 11535 代理人 刘元霞 (51)Int.Cl. B81C 3/00(2006.01) B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 键合方法和键合结构 (57)摘要 本申请提供一种键合方法和键合结构，该键 合方法包括：在第二基片的表面形成由导电材料 形成的导电连接柱；在第一基片的表面形成由键 合胶形成的键合胶图形，所述键合胶图形具有凹 陷部，所述第一基片的部分表面从所述凹陷部露 出，所述凹陷部的位置与所述导电连接柱对应， 所述凹陷部的横向尺寸大于所述导电连接柱的 横向尺寸，所述键合胶图形的厚度大于所述导电 连接柱的厚度；以及将所述导电连接柱与所述凹 陷部对准，在预定的温度条件下，对所述第一基 片和所述第二基片施加预定的压力，使所述第一 基片与所述第二基片通过所述键合