一种DDR5高频测试弹片2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220773976 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202322261442.9 (22)申请日 2023.08.22 (73)专利权人 深圳市斯纳达科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明新区公明 办事处田寮社区第十工业区4栋六楼A (72)发明人 王国华　李泽林　 (74)专利代理机构 深圳市华腾知识产权代理有 限公司 44370 专利代理师 彭年才 (51)Int.Cl. G11C 29/56 (2006.01) H01R 13/24 (2006.01) H01R 12/73 (2011.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)实用新型名称 一种DDR5高频测试弹片 (57)摘要 本实用新型提供了一种DDR5高频测试弹片， 包括测试组件，所述测试组件包括PCB板、连接 板、插槽、多个薄型片状腔体、四个定位柱、高频 弹片、两个安装槽、两个弹性摆动臂。本实用新型 内存条插入高频弹片之间，内存条的两侧金属接 触点与高频弹片上接触点接触，高频弹片上接触 点往后变形压缩，高频弹片同时对PCB板和内存 条产生稳定压力，保证稳定接触，起到稳定导通 的作用，测试完成后，一旦取走内存条，弹性摆动 臂压力会释放，恢复原状，高频弹片采用一体化 设计，高频弹片壁厚均匀，信号传输段无分叉点， 信号频率能达到9.2GHz(@‑3dB) ，有相对较大的 U 横截面，测试阻抗