一种硅片的转印机构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220700657 U (45)授权公告日 2024.04.02 (21)申请号 202321129120.2 (22)申请日 2023.05.11 (73)专利权人 广东科隆威智能装备股份有限公 司 地址 523000 广东省东莞市寮步镇塘唇金 富西路11号2栋 (72)发明人 陈春芙　苏金财　 (74)专利代理机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 陈培琼 (51)Int.Cl. B41F 16/00 (2006.01) B41F 35/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种硅片的转印机构 (57)摘要 本实用新型公开一种硅片的转印机构，包括 印刷转盘，印刷转盘上设置有若干硅片工位，每 个硅片工位的下方设置有卷纸模组，卷纸模组包 括卷纸顶板、放纸电机、收纸电机、放纸轴和收纸 轴，放纸电机与一侧的卷纸主动轮之间传动连 接，收纸电机与另外一侧的卷纸主动轮之间传动 连接，卷纸主动轮与卷纸从动轮之间传动连接有 卷纸同步带，放纸轴的一端与一侧的卷纸从动轮 连接，收纸轴的一端与另外一侧的卷纸从动轮连 接。该硅片的转印机构用于硅片印刷，将前导轨 接收的硅片转移至印刷工位进行印刷，再从后导 轨输出硅片，并且在空置工位上加装卷纸模组， U 一个电机送出卷纸对硅片的工位进行擦拭，另一 7 个电机收回废纸，保持硅片工位的清洁。