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PCT发明

用于3D打印的有机硅基热塑性材料

2023-08-25 07:22:21 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202180084578.8
  • 公开（公告）日：2023-08-22
  • 公开（公告）号：CN116635236A
  • 申请人：设置性能股份有限公司|||埃肯有机硅法国公司
摘要：本发明涉及制备具有相对于有机硅氧烷嵌段共聚物的总重量计至少90重量％的有机硅含量的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物的方法。本发明还涉及根据这种方法获得的聚脲或聚氨酯有机聚硅氧烷嵌段共聚物及其在通过增材技术制造3D制品的方法中的用途。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116635236 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202180084578.8 J-M ·弗兰切斯　 (22)申请日 2021.12.16 (74)专利代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 (30)优先权数据 专利代理师 林柏楠　刘金辉 20306609.7 2020.12.18 EP (51)Int.Cl . (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B33Y 10/00 (2006.01) 2023.06.15 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2021/086242 2021.12.16 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/129359 EN 2022.06.23 (71)申请人 设置性能股份有限公司 地址 法国弗龙托纳 申请人 埃肯有机硅法国公司 (72)发明人 J ·吉梅内斯　F ·德梅　 J ·罗切特　T ·莫雷　 权利要求书5页 说明书27页 附图1页 (54)发明名称

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