一种锡膏的防水制备方法2024

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117862745 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410084160.2 (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 江苏三沃电子科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇 联合路218号 (72)发明人 肖大为　 肖涵飞　 肖健　罗英　 杨波　 (74)专利代理机构 苏州新美苏专利代理事务所 (普通合伙) 32804 专利代理师 尚婷 (51)Int.Cl. B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种锡膏的防水制备方法 (57)摘要 本申请涉及一种锡膏的防水制备方法，锡膏 的组成包括助焊剂、阻水剂、干燥剂、回温剂和钎 料合金粉，将助焊剂、钎料合金粉、阻水剂、干燥 剂以及回温剂经搅拌混合均匀后制成锡膏。通过 锡膏中阻水剂的添加设置，使得锡膏从温度较低 的存储环境中打开取用后，能够利用阻水剂与水 分的反应使得水分挥发，同时能够利用反应时的 放热效果，使得锡膏能够更好的被调节处于适于 使用的温度，减少了空气中的水汽因为温差而凝 结并进入锡膏，从而引起锡膏发干；通过锡膏中 干燥剂的添加设置，使得锡膏在未拆封存放过程 中能够减少水分在锡膏中的凝结积聚；通过回温 A 剂的添加设置，使得利用阻水剂与水分反应放热 5 时能够使得锡膏更快的回温至合适使用的温度 4 7 2 的效果。 6