一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117144335 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311134900.0 (22)申请日 2023.09.05 (71)申请人 赛光半导体科技（苏州）有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市周市镇 金茂路900号4号房 (72)发明人 徐卫星　 (74)专利代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 44545 专利代理师 赵丽丽 (51)Int.Cl. C23C 16/458 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图8页 (54)发明名称 一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基 座 (57)摘要 本发明公开了一种化学气相沉积热辐射晶 圆控温承载基座，涉及晶圆薄膜淀积技术领域， 包括晶圆承载凸台板，晶圆承载凸台板的顶部设 置有陶瓷多孔底板，晶圆承载凸台板顶部的凸台 与陶瓷多孔底板贯穿相通，晶圆承载凸台板顶部 开凿有四个沉孔，沉孔的内部均嵌装有台阶套， 所述陶瓷多孔底板的上方设有支撑臂，该材料还 具有高温时抗氧化性能优越，耐骤冷骤热，确保 了在工艺过程中的工作稳定性，故使用陶瓷材料 以及有氮化硅膜的晶圆承载平台，能够确保其在 化学气相沉积中，具有良好的物理性能、化学性 A 能，确保了工艺过程中，激活的反应物在高温中 5 进行氧化、还原、沉积等化学反应时的稳定性，同 3 3 4 时在热量传递时的材料稳定性。 4 1 7 1 1 N C CN 1171443