发明

一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺

2023-05-15 10:46:37 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202211557839.6
  • 公开(公告)日:2024-11-15
  • 公开(公告)号:CN116100186A
  • 申请人:东莞市星马焊锡有限公司
摘要:本发明公开了一种无铅焊锡合金,制备原料按重量百分比计包括:0.05‑0.09%铜,0.05‑0.3%镍,0.06‑0.12%锗,0.0005‑0.001%镓,锡补足余量。本发明采用合适重量比的铜,镍,锗和镓协同作用,可以协助锡金属实现良好的焊接,避免了铅金属的参与,提升了加工过程的安全性,并且通过助焊剂中引入LCN‑407,Dynol 604,CO 977协同作用,增加了焊料对印制电路板的润湿效果,增加了焊料在印制电路板表面的铺展均匀性,提高了焊料与印制电路板的附着力。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116100186 A (43)申请公布日 2023.05.12 (21)申请号 202211557839.6 (22)申请日 2022.12.06 (71)申请人 东莞市星马焊锡有限公司 地址 523000 广东省东莞市东城街道同沙 东城科技园广汇工业区3号B区首层 (72)发明人 杜老乙 林安飞 谢进法  (51)Int.Cl. B23K 35/26 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 (54)发明名称 一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺 (57)摘要 本发明公开了一种无铅焊锡合金,制备原料 按重量百分比计包括:0.05‑0.09%铜,0.05‑ 0.3%镍,0.06‑0.12%锗,0.0005‑0.001%镓,锡 补足余量。本发明采用合适重量比的铜,镍,锗和 镓协同作用,可以协助锡金属实现良好的焊接, 避免了铅金属的参与,提升了加工过程的安全 性,并且通过助焊剂中引入LCN‑407,Dynol 604, CO 977协同作用,增加了焊料对印制电路板的润 湿效果,增加了焊料在印制电路板表面的铺展均 匀性,提高了焊料与印制电路板的附着力。 A 6 8 1 0 0 1 6 1 1 N C CN 116100186 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种无铅焊锡合金,其特征在于,制备原料按重量百分比计包括:0

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