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发明

多孔种植体嫁接打印制备方法

2023-06-25 07:07:02 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202111486918.8
  • 公开（公告）日：2025-07-01
  • 公开（公告）号：CN116275097A
  • 申请人：广东汉邦激光科技有限公司
摘要：本申请实施例提出一种多孔种植体嫁接打印制备方法，包括：于基板上铺设钽金属粉末，采用第一激光器和第二激光器热熔所述钽金属粉末，得到种植体根部；扫描所述种植体根部，得到所述种植体根部的轮廓；将钛合金粉末覆盖所述种植体根部；根据所述种植体根部的轮廓确定种植体颈部的打印原点；打印所述种植体颈部，以所述打印原点为起始点，通过第一激光器或第二激光器热熔所述钛合金粉末，得到种植体成品。本申请通过多次加工的方式，将不同种类的待成型金属粉末进行融合打印，实现结合不同材料的材料特性进行种植体加工，可得到综合性能优秀、实用性高的多孔种植体。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116275097 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202111486918.8 B22F 7/06 (2006.01) A61C 13/08 (2006.01) (22)申请日 2021.12.07 B33Y 10/00 (2015.01) (71)申请人 广东汉邦激光科技有限公司 地址 528400 广东省中山市南头镇同济西 路23号 （宏基工业城一期1幢第一、第 二层） (72)发明人 刘建业　阮佳生　戚文军　温俊鹏　 李鹏　黄玉生　张健涛　吴永东　 卓荣秋　邱信儒　 (74)专利代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 44334 专利代理师 刘龄霞 (51)Int.Cl. B22F 10/28 (2021.01) B22F 10/38 (2021.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 多孔种植体嫁接打印制备方法 (57)摘要 本申请实施例提出一种多孔种植体嫁接打 印制备方法，包括：于基板上铺设钽金属粉末，采 用第一激光器和第二激光器热熔所述钽金属粉 末，得到种植体根部；扫描所述种植体根部，得

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