发明

一种段差毛细及其成型工艺、均温板2024

2024-10-02 12:21:26 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410943028.2
  • 公开(公告)日:2024-10-01
  • 公开(公告)号:CN118720135A
  • 申请人:嵊州天脉导热科技有限公司
摘要:本发明涉及段差毛细领域,用以解决解决现有编织毛细根据不同需要做出段差结构的操作较为繁琐且均温板支撑结构的设计影响较大,适用范围小的问题,提供了一种段差毛细的成型工艺,其特征在于,包括:S100、根据预设的毛细结构形状制作仿形模具;S200、在仿形模具中加入金属粉末,金属粉末通过烧结成型,得到段差毛细,所述段差毛细为多孔结构,烧结温度为800‑1000℃,烧结时间为2‑4h。本发明提供的段差毛细的成型工艺将现有的编织成型工艺改进为烧结成型工艺,由于仿形模具的使用,使得工艺可以适用于不同段差毛细的形状和规格等,省去了编织毛细为了形态变化以及形成段差结构的操作,还避免了编造毛细形变后结构稳定性的降低;合理的烧结温度和烧结时间。

专利内容

本发明涉及段差毛细领域,用以解决解决现有编织毛细根据不同需要做出段差结构的操作较为繁琐且均温板支撑结构的设计影响较大,适用范围小的问题,提供了一种段差毛细的成型工艺,其特征在于,包括:S100、根据预设的毛细结构形状制作仿形模具;S200、在仿形模具中加入金属粉末,金属粉末通过烧结成型,得到段差毛细,所述段差毛细为多孔结构,烧结温度为800‑1000℃,烧结时间为2‑4h。本发明提供的段差毛细的成型工艺将现有的编织成型工艺改进为烧结成型工艺,由于仿形模具的使用,使得工艺可以适用于不同段差毛细的形状和规格等,省去了编织毛细为了形态变化以及形成段差结构的操作,还避免了编造毛细形变后结构稳定性的降低;合理的烧结温度和烧结时间。B22F3/03(2006.01);B22F3/10(2006.01);B22F5/10(2006.01);H05K7/20(2006.01)

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