一种硅胶加工用多工位打孔设备及其操作方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118061295 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410239189.3 (22)申请日 2024.03.04 (71)申请人 苏州港阳科技有限公司 地址 215100 江苏省苏州市吴中区越溪街 道旺山工业园木林路 (72)发明人 杨增港　 (74)专利代理机构 厦门思说知识产权代理事务 所(普通合伙) 35319 专利代理师 杨宁 (51)Int.Cl. B26F 1/16 (2006.01) B26D 7/02 (2006.01) B26D 7/01 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种硅胶加工用多工位打孔设备及其操作 方法 (57)摘要 本发明公开了一种硅胶加工用多工位打孔 设备及其操作方法，包括底座，所述底座上安装 有硅胶管固定台和两组导向定位组件，所述底座 的两侧分别固定有一组延伸固定台，所述延伸固 定台上安装有硅胶管夹固组件，所述硅胶管夹固 组件上安装有打孔调节组件；本发明通过增加了 硅胶管夹固组件的设计，在对质地较为柔软的硅 胶管进行打孔作业时，通过夹固电动伸缩杆运转 缩回活塞杆，导致夹固板带动夹固台连同硅胶管 抱瓦下移，使得硅胶管抱瓦和硅胶管固定槽夹紧 硅胶管，使其在进行打孔时产生形变幅度减小， A 从而可以对其打出较为精准的孔位，同时防止了 5 硅胶管在打孔时发生甩动、缠绕等现象，从而提 9