发明

一种可去除气泡的微流控芯片

2023-06-14 13:08:59 发布于四川 27
  • 申请专利号:CN202110562062.1
  • 公开(公告)日:2024-11-12
  • 公开(公告)号:CN113134400A
  • 申请人:杭州霆科生物科技有限公司
摘要:本发明公开了一种可去除气泡的微流控芯片,芯片本体顶部开设有环形的气体连通池,气体连通池的内底开设有下凹的滤气池和反应池,气体连通池内底部覆盖有疏水滤膜,疏水滤膜将气体连通池与滤气池、气体连通池与反应池分隔;上盖板与气体连通池对应的区域,开设有与气体连通池连通的透气孔;芯片本体的中心开设有加样池;上盖板与加样池对应处,开设有与加样池连通的加样孔;加样池底部通过第一通道与滤气池连通,滤气池底部通过第二通道与反应池连通。本发明能够避免样品检测过程中气泡对检测结果的影响,从而提高检测结果的准确性。该芯片体积小、无需机械驱动力加样、使用方便,非常适合用于各种POCT场景。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113134400 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110562062.1 (22)申请日 2021.05.22 (71)申请人 杭州霆科生物科技有限公司 地址 311200 浙江省杭州市萧山区萧山经 济技术开发区钱农东路8号 (72)发明人 宋乐 金迪琼 叶嘉明  (74)专利代理机构 北京慕达星云知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11465 代理人 肖莎 (51)Int.Cl. B01L 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种可去除气泡的微流控芯片 (57)摘要 本发明公开了一种可去除气泡的微流控芯 片,芯片本体顶部开设有环形的气体连通池,气 体连通池的内底开设有下凹的滤气池和反应池, 气体连通池内底部覆盖有疏水滤膜,疏水滤膜将 气体连通池与滤气池、气体连通池与反应池分 隔;上盖板与气体连通池对应的区域,开设有与 气体连通池连通的透气孔;芯片本体的中心开设 有加样池;上盖板与加样池对应处,开设有与加 样池连通的加样孔;加样池底部通过第一通道与 滤气池连通,滤气池底部通过第二通道与反应池 连通。本发明能够避免样品检测过程中气泡对检 测结果的影响,从而提高检测结果的准确性。该 A 芯片体积小、无需机械驱动力加样、使用方便,非 0 常适合用于各种POCT场景。 0 4 4 3 1

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