一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116811325 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310788022.8 (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人 软控股份有限公司 地址 266112 山东省青岛市高新区新业路 31号远创国际蓝湾创意园B区 1号楼 202室 申请人 青岛软控机电工程有限公司 (72)发明人 官炳政　薄夫修　韩乐毅　顾益铭　 李超　刘洋　薛兴树　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 韩静粉 (51)Int.Cl. B29D 30/30 (2006.01) B29D 30/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕 系统 (57)摘要 本发明公开了一种折弯方法，包括 ：A.根据 工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠 绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠 绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模 型进行折弯处理，形成分层轮廓。折弯方法为通 过对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理， 使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮 廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面 外轮廓。本发明还公开了一种缠绕方法、折弯设 备和缠绕系统。 A 5 2 3 1 1 8