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发明

基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法2025

2023-11-05 07:18:09 发布于四川 3
  • 申请专利号：CN202310975735.5
  • 公开（公告）日：2025-08-12
  • 公开（公告）号：CN116967925A
  • 申请人：浙江工业大学
摘要：本发明属于超精密加工领域，具体公开了一种基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加工方法，包括：基于Preston方程构建工具连续直线进给状态下的工具影响函数；分析轨迹堆叠下的材料去除函数；根据材料去除函数结合不同加工轨迹及分层修形加工技术构建在线仿真程序；根据加工需求分配复合结构研抛工具材料属性，通过模具制备复合结构研抛工具，减小工具边缘效应。搭建实验平台，在加工过程中结合在线仿真程序实时优化加工参数。本发明用于抑制加工过程中因加工路径过于规则产生的中频误差，以不同轨迹叠加及相对位置改变实现中频误差的抑制。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116967925 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310975735.5 B24B 1/00 (2006.01) B24B 49/00 (2012.01) (22)申请日 2023.08.04 (71)申请人 浙江工业大学 地址 310006 浙江省杭州市拱墅区朝晖六 区潮王路18号 (72)发明人 金明生　金明磊　李燕　罗仕挺　 诸东杰　唐璇　 (74)专利代理机构 杭州浙科专利事务所(普通 合伙) 33213 专利代理师 吴昌榀 (51)Int.Cl. B24B 37/00 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 57/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制 加工方法 (57)摘要 本发明属于超精密加工领域，具体公开了一 种基于轨迹规划与分层修形的中频误差抑制加 工方法，包括：基于Preston方程构建工具连续直 线进给状态下的工具影响函数；分析轨迹堆叠下 的材料去除函数；根据材料去除函数结合不同加 工轨迹及分层修形加工技术构建在线

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