发明

双层涂布模头装置

2023-06-11 12:33:10 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202110093403.5
  • 公开(公告)日:2025-04-15
  • 公开(公告)号:CN112893015A
  • 申请人:深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
摘要:一种双层涂布模头装置,包括:上模头、下模头和垫片层。上模头包括上模腔和上模进料口,上模进料口将上模腔和装置外侧连通,上模腔位于上模头底面。下模头包括下模腔和下模进料口,下模进料口将下模腔和装置外侧连通,下模腔位于下模头顶面。垫片层位于上下模头之间。垫片层包括上涂层垫片、隔离垫片以及下涂层垫片,上涂层垫片位于隔离垫片和上模头之间,下涂层垫片位于隔离垫片和下模头之间。上下涂层垫片上均设置开口,开口将上模腔和/或下模腔与装置的唇口连通。上涂层垫片开口在上模头和隔离垫片之间形成垫片流道结构,下涂层垫片开口在下模头和隔离垫片之间形成垫片流道结构,即可实现装置双层涂布的作用。装置结构更加简单、易于加工。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112893015 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110093403.5 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市坪山区龙田街 道竹坑社区第三工业区C区3号厂房 101 201 ~ (72)发明人 陈贵山 李宁 彭建林  (74)专利代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有 限公司 44281 代理人 彭家恩 彭愿洁 (51)Int.Cl. B05C 5/02 (2006.01) B05C 11/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图8页 (54)发明名称 双层涂布模头装置 (57)摘要 一种双层涂布模头装置,包括:上模头、下模 头和垫片层。上模头包括上模腔和上模进料口, 上模进料口将上模腔和装置外侧连通,上模腔位 于上模头底面。下模头包括下模腔和下模进料 口,下模进料口将下模腔和装置外侧连通,下模 腔位于下模头顶面。垫片层位于上下模头之间。 垫片层包括上涂层垫片、隔离垫片以及下涂层垫 片,上涂层垫片位于隔离垫片和上模头之间,下 涂层垫片位于隔离垫片和下模头之间。上下涂层 垫片上均设置开口,开口将上模腔和/或下模腔 与装置的唇口连通。上涂层垫片开口在上模头和 隔离垫片之间形成垫片流道结构,下涂层垫片开 A 口在下模头和隔离垫片之间形成

最新专利