MEMS器件的制备方法及MEMS器件2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118062806 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410464965.X (22)申请日 2024.04.18 (71)申请人 芯联集成电路制造股份有限公司 地址 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠街 道临江路518号 (72)发明人 王红海　 (74)专利代理机构 苏州锦尚知识产权代理事务 所(普通合伙) 32502 专利代理师 李洋　李丹 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) G01C 19/00 (2013.01) G01P 15/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图8页 (54)发明名称 MEMS器件的制备方法及MEMS器件 (57)摘要 本申请实施例涉及一种MEMS器件及其制备 方法，包括：提供器件基板，其第一表面侧形成有 第一器件结构、第二器件结构、以及凸起结构；提 供封盖基板，其第三表面侧形成有第一凹槽、第 二凹槽、第三凹槽、以及连通通道；在第一外部环 境下将封盖基板与器件基板键合，第一凹槽形成 为第一空腔，第二凹槽形成为第二空腔，第三凹 槽容纳凸起结构且二者之间存在空隙，第一空腔 通过连通通道与空隙连通，第一空腔与第二空腔 之间不连通；在封盖基板上形成通孔，通孔与空 隙连通；