一种自散热芯片及其测温装置和方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113401860 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110582317.0 (22)申请日 2021.05.25 (71)申请人 杭州电子科技大学 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2 号大街 (72)发明人 李蓉　吴占彬　翁佳豪　陆伟　 张巨勇　陈志平　 (74)专利代理机构 杭州君度专利代理事务所 (特殊普通合伙) 33240 代理人 杨舟涛 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) G01B 11/16 (2006.01) G01K 11/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种自散热芯片及其测温装置和方法 (57)摘要 本发明公开了一种自散热芯片及其测温装 置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在 不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热 效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学 镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装 置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使 用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从 而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片 上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干 涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表 面温度的分布情况。 A