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具有弹性元件和梳状驱动部的MEMS装置以及对应的制造方法

2023-07-03 10:43:48 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202110577799.0
  • 公开(公告)日:2024-08-30
  • 公开(公告)号:CN113735054A
  • 申请人:英飞凌科技股份有限公司
摘要:本公开的各实施例涉及具有弹性元件和梳状驱动部的MEMS装置以及对应的制造方法。一种用于制造MEMS装置的方法包括:产生第一半导体层,以及在第一半导体层上方选择性地沉积第二半导体层,其中第二半导体层包括由单晶半导体材料制成的第一部分和由多晶半导体材料制成的第二部分。此外,该方法还包括:将半导体层中的至少一个半导体层结构化,其中第一部分的单晶半导体材料和第一半导体层的位于第一部分下方的材料形成MEMS装置的弹性元件,并且第二部分的多晶半导体材料和第一半导体层的位于第二部分下方的材料形成MEMS装置的梳状驱动部的至少一部分。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113735054 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110577799.0 (22)申请日 2021.05.26 (30)优先权数据 102020114347.8 2020.05.28 DE (71)申请人 英飞凌科技股份有限公司 地址 德国诺伊比贝尔格 (72)发明人 S ·G ·阿尔伯特 M ·奥尔德森  (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 黄倩 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图8页 (54)发明名称 具有弹性元件和梳状驱动部的MEMS装置以 及对应的制造方法 (57)摘要 本公开的各实施例涉及具有弹性元件和梳 状驱动部的MEMS装置以及对应的制造方法。一种 用于制造MEMS装置的方法包括:产生第一半导体 层,以及在第一半导体层上方选择性地沉积第二 半导体层,其中第二半导体层包括由单晶半导体 材料制成的第一部分和由多晶半导体材料制成 的第二部分。此外,该方法还包括:将半导体层中 的至少一个半导体层结构化,其中第一部分的单 晶半导体材料和第一半导体层的位于第一部分 下方的材料形成MEMS装置的弹性元件,并且第二 部分的多晶半导体材料和第一半导体层的位于 A 第二部分下方的材料形成MEMS装置的

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