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PCT发明

耐腐蚀微机电流体喷射器件

2023-06-16 07:28:56 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN201980087516.5
  • 公开（公告）日：2024-05-28
  • 公开（公告）号：CN113226887A
  • 申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
摘要：可以在硅衬底上制造一种微流控器件并且其包含在流体喷射系统中，该微流控器件包括由流体屏障和孔或喷嘴限定的流体喷射通道，用于容纳和/或通过流体，并且还包括微机电系统(MEMS)和/或电子电路。用于制造半导体器件的各种微制造技术可用于制造这种微流控器件。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113226887 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 201980087516.5 (51)Int.Cl. B61B 7/02 (2006.01) (22)申请日 2019.04.29 B61B 7/04 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H01L 21/822 (2006.01) 2021.07.01 B01L 3/00 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2019/029675 2019.04.29 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/222749 EN 2020.11.05 (71)申请人 惠普发展公司，有限责任合伙企业 地址 美国德克萨斯州 (72)发明人 S ·J ·王　A ·富勒　 (74)专利代理机构 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人 王其文　张涛 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发

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