用电设备及其表面温度控制方法、装置、介质和芯片系统2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117389344 A (43)申请公布日 2024.01.12 (21)申请号 202311250217.3 (22)申请日 2023.09.25 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 彭钰　石培涛　孙随彬　魏炜　 张紫鹏　 (74)专利代理机构 北京亿腾知识产权代理事务 所(普通合伙) 11309 专利代理师 陈霁 (51)Int.Cl. G05D 23/20 (2006.01) 权利要求书3页 说明书16页 附图6页 (54)发明名称 用电设备及其表面温度控制方法、装置、介 质和芯片系统 (57)摘要 本申请提供一种用电设备表面温度控制方 法、用电设备表面温度控制装置、用电设备、计算 机可读存储介质以及芯片系统。方法包括：获取 位于用电设备内部和/或外部的至少一个发热部 件在第一时刻至第二时刻之间的历史温度；将历 史温度作为温度预测模型的输入，输出用电设备 外部表面在第一时刻和第二时刻之后的第三时 刻的预测温度，温度预测模型表征历史温度与预 测温度之间的关系；根据预测温度，调整用电设 备的工作状态，以控制用电设备的外部表面温 度。根据本申请，能够克服温度测量与温度控制 A 之间的滞后性，根据预测模型的温度预测结果及 4 早采取措施进行温度控制，提升了用电设备外部 4 3 9 温度的控制能力，改善了用户体验。 8 3