一种电镀系统
- 申请专利号:CN202211547804.4
- 公开(公告)日:2025-06-13
- 公开(公告)号:CN115747927A
- 申请人:中山鸿杰科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115747927 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211547804.4 (22)申请日 2022.12.05 (71)申请人 中山鸿杰科技有限公司 地址 528400 广东省中山市火炬开发区创 业路3号第二期A区第13卡 (72)发明人 颜青石 李蓉易 黎福华 谢日华 (74)专利代理机构 中山市捷凯专利商标代理事 务所(特殊普通合伙) 44327 专利代理师 何金芳 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图17页 (54)发明名称 一种新型电镀系统 (57)摘要 本发明公开一种新型电镀系统,包括依次沿 直线设置的放料装置,电镀装置,收料装置,以及 相互对应且依次设于放料装置、电镀装置、收料 装置上的电镀流水线;电镀流水线包括沿电镀装 置长度方向依次设置并用于缓存输入的料带的 输入缓冲装置,用于压紧料带并对料带进行电镀 的压板电镀部,用于将压板电镀部内电镀后的料 带沿直线拉出以切换压板电镀部加工工位上的 料带的拉片部,以及在料带输出拉片部后用于对 料带进行缓存的输出缓冲装置;本发明通过拉片 部将压板电镀部上电镀后的料带沿水平直线方 向拉出,防止电镀后从压板电镀部输出的料带因 A 弯折摩擦磨损影响料带电镀质量。 7 2 9 7 4 7 5 1 1 N C CN 115747927 A
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