发明

一种使用还原石墨烯为晶种层的盲孔填充方法

2023-07-05 07:16:16 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110802205.1
  • 公开(公告)日:2025-07-15
  • 公开(公告)号:CN113802160A
  • 申请人:广州市香港科大霍英东研究院
摘要:本发明公开了一种使用还原石墨烯为晶种层的盲孔填充方法,包括:对已钻孔的电路板进行预处理,去除胶渣并在盲孔表面形成二氧化锰层,得到预处理后的电路板;在预处理后的电路板的二氧化锰层表面形成聚苯胺层,得到第一电路板;在第一电路板的聚苯胺层表面形成氧化石墨烯层,得到第二电路板;将第二电路板在紫外光下照射,以还原氧化石墨烯,得到第三电路板;将第三电路板进行反向脉冲电镀,电镀后,完成在电路板上的盲孔填充。本发明的盲孔填充方法使用导电聚合物聚苯胺和石墨烯构造铜电镀障壁层和晶种层,从而提高盲孔导电性和填充效率,以及防止阳极性玻纤丝漏电,同时,其制备方法步骤简单,涉及的化学原料较少,适用于大规模生产。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113802160 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110802205.1 B05D 3/04 (2006.01) B05D 3/06 (2006.01) (22)申请日 2021.07.15 B05D 7/00 (2006.01) (71)申请人 广州市香港科大霍英东研究院 B05D 7/22 (2006.01) 地址 511458 广东省广州市南沙区南沙资 B05D 7/24 (2006.01) 讯科技园科技楼 (72)发明人 罗正汤 谢慧明  (74)专利代理机构 广州市越秀区哲力专利商标 事务所(普通合伙) 44288 代理人 杨艳 (51)Int.Cl. C25D 5/18 (2006.01) C25D 7/00 (2006.01) B05D 1/36 (2006.01) B05D 1/38 (2006.01) B05D 3/02 (2006.01)

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