一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117300431 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311524612.6 (22)申请日 2023.11.15 (71)申请人 北京工业大学 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号 (72)发明人 贾强　朱睿康　王乙舒　郭福　 (74)专利代理机构 北京八月瓜知识产权代理有 限公司 11543 专利代理师 陶敏 (51)Int.Cl. B23K 35/14 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方 法和应用 (57)摘要 本发明提供了一种功率器件封装用金属焊 膏及其制备方法和应用。本发明的功率器件封装 用金属焊膏的制备方法，包括如下步骤：S1：采用 粘结剂对金属颗粒进行包覆，得到包覆金属颗 粒；S2 ：将分散剂、抗氧化剂和有机溶剂混合均 匀，得到有机溶剂体系；S3：将包覆金属颗粒与有 机溶剂体系混合搅拌，得到混合物；S4：将混合物 与热固性树脂混合搅拌，得到功率器件封装用金 属焊膏。本发明制备的金属焊膏芯片贴装性能良 好，贴片后能够保持一定的强度，从而保证了在 后续移动及烧结过程中不发生芯片与下基板的 A 相对位移，很好地解决了实际生产应用过程中芯 1 片贴装环节面临的贴片困难等问题。 3 4 0 0 3 7 1 1 N C CN 11730043