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发明

用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统2026

2024-06-01 07:59:32 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202410219735.7
  • 公开（公告）日：2026-09-18
  • 公开（公告）号：CN118080276A
  • 申请人：江苏雅克福瑞半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的输送及冲洗系统，包括多个化学品储罐，多个所述化学品储罐的底部均贯穿固定有第一输送结构，且第一输送结构的一端设置有同一个驱动机构；混合罐，所述混合罐固定安装在所述第一输送结构的一端，且位于两侧的所述第一输送结构的一端延伸入所述混合罐的内部。本发明中有效的对高粘稠度化学品进行边输送边混合处理，提高后续对半导体芯片的清洗效果，并便于去除半导体芯片表面的各种杂质，使得涂覆清洗区域与冲洗区域设置为一体并采用同一动力驱动，降低整个冲洗系统的耗能性，也便于对涂覆清洗区域和冲洗区域进行调节，避免出现一定的化学品和高纯水浪费的现象。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118080276 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410219735.7 B05C 13/02 (2006.01) B05C 9/12 (2006.01) (22)申请日 2024.02.28 (71)申请人 江苏雅克福瑞半导体科技有限公司 地址 214200 江苏省无锡市宜兴市屺亭街 道荆邑北路109号宜兴创业园 (72)发明人 戴志超　叶国梁　沈琦　 (74)专利代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 32293 专利代理师 杨淑霞 (51)Int.Cl. B05C 11/10 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) B08B 3/02 (2006.01) B01F 27/90 (2022.01) B05C 1/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 用于制造半导体芯片的高粘稠度化学品的 输送及冲洗系统 (57)摘要 本发明公开了用于制造半导体芯片的高粘 稠度化学品的输送及冲洗系统，包括多个化学品 储罐，多个所述化学品储罐的底部均贯穿固定有 第一输送结构，且第一输送结构的一端设置有同 一个驱动机构；混合罐，所述混合罐固定安装在 所述第一输送结构的一端，且位于两侧的所述第

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