一种无裂纹高熵合金及其激光增材制造方法2025
- 申请专利号:CN202311075249.4
- 公开(公告)日:2025-05-27
- 公开(公告)号:CN117070823A
- 申请人:贵州万合精密电子有限公司|||贵州大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117070823 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311075249.4 B33Y 10/00 (2015.01) B33Y 40/20 (2020.01) (22)申请日 2023.08.24 B33Y 80/00 (2015.01) (71)申请人 贵州盛栎科技有限公司 地址 550000 贵州省贵阳市贵安新区高端 装备制造产业园南部园区内 申请人 贵州大学 (72)发明人 郭亚雄 陈培 刘其斌 武佳旺 (74)专利代理机构 重庆天成卓越专利代理事务 所(普通合伙) 50240 专利代理师 谭春艳 (51)Int.Cl. C22C 30/00 (2006.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 10/28 (2021.01) B22F 10/64 (2021.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 一种无裂纹高熵合金及其激光增材制造方 法 (57)摘要 本发明公开了一种无裂纹高熵合金及激光 增材制造方法,按照如下方法制备:1)按照分子 式摩尔比称取原子粉末混合;2)将混合后的金属 粉末放入不锈
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