一种高强n-BN/Cu键合丝材料的制备方法2025
- 申请专利号:CN202311035944.8
- 公开(公告)日:2025-06-10
- 公开(公告)号:CN116970830A
- 申请人:昆明理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116970830 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311035944.8 B22F 3/18 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2023.08.17 B82Y 40/00 (2011.01) (71)申请人 昆明理工大学 C01B 21/064 (2006.01) 地址 650000 云南省昆明市一二一大街文 昌路68号 (72)发明人 刘亮 袁业坤 易健宏 鲍瑞 李才巨 刘意春 (74)专利代理机构 昆明合众智信知识产权事务 所 53113 专利代理师 卓红 (51)Int.Cl. C22C 1/059 (2023.01) B22F 1/18 (2022.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种高强n-BN/Cu键合丝材料的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种高强n‑BN/Cu
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