发明

一种高强n-BN/Cu键合丝材料的制备方法2025

2023-11-05 07:19:20 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311035944.8
  • 公开(公告)日:2025-06-10
  • 公开(公告)号:CN116970830A
  • 申请人:昆明理工大学
摘要:本发明涉及一种高强n‑BN/Cu键合丝材料的制备方法,属于复合材料制备技术领域。本发明首先通过气流破碎机对微米氮化硼(m‑BN)进行纳米尺度破碎处理,获得粒径小于100nm的零维氮化硼纳米粒子(n‑BN),然后经过静电吸附、还原和球磨“包埋”处理获得均匀分散的n‑BN/Cu复合粉体;采用热压烧结(HP)和热轧变形制备出增强体在铜基体晶内均匀分布的复合材料,最后对烧结坯体进行热轧制处理。本发明所得n‑BN/Cu复合材料表现出更为优异的力学性能,具有较高的抗拉强度,比纯铜的抗拉强度提高50%以上,为获得高强度的键合丝材料提供了指导。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116970830 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311035944.8 B22F 3/18 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2023.08.17 B82Y 40/00 (2011.01) (71)申请人 昆明理工大学 C01B 21/064 (2006.01) 地址 650000 云南省昆明市一二一大街文 昌路68号 (72)发明人 刘亮 袁业坤 易健宏 鲍瑞  李才巨 刘意春  (74)专利代理机构 昆明合众智信知识产权事务 所 53113 专利代理师 卓红 (51)Int.Cl. C22C 1/059 (2023.01) B22F 1/18 (2022.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种高强n-BN/Cu键合丝材料的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种高强n‑BN/Cu

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