一种封装焊片及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117300434 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311284257.X (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 地址 516400 广东省汕尾市海丰县梅陇镇 梅北大道财政后面A座 (72)发明人 熊杰然　邹建　徐明聪　林逸敏　 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 李巍 (51)Int.Cl. B23K 35/24 (2006.01) B23K 35/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图1页 (54)发明名称 一种封装焊片及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及焊片领域，尤其涉及一种封装焊 片及其制备方法。所述封装焊片包括合金焊料粉 末，以及微米级金属颗粒，所述合金焊料粉末及 微米级金属颗粒的重量比为8:1‑1:1，所述微米 级金属颗粒的第二熔点为所述合金焊料粉末的 第一熔点的3‑8倍，所述合金焊料粉末的平均粒 径与所述微米级金属颗粒的平均粒径的比为 0.5‑1.5，所述合金焊料粉末与所述微米级金属 颗粒经混合后一次模压，得到封装焊片。本发明 的封装焊片不仅具备“低温焊接，高温服役”的特 点，而且无需添加助剂或粘连剂，通过直接模压 使得微米级金属颗粒均匀嵌于合金焊料粉末形 A 成的压延片内，快速成型为带有金属颗粒的封装 4 焊片。 3 4 0 0 3 7 1