发明

一种基于电场驱动下的薄膜的剥离方法及应用

2023-05-18 12:21:11 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310134434.X
  • 公开(公告)日:2024-11-05
  • 公开(公告)号:CN116119606A
  • 申请人:中国科学院力学研究所
摘要:本发明实施例公开了一种基于电场驱动下的薄膜的剥离方法,包括:在黏附于导电基底的薄膜的至少部分受限边界条件处滴加电解质溶液;将电解质溶液与电源的第一电极电性连接,导电基底与电源的第二电极连接,通过第一电极与第二电极施加外加电场,电解质溶液在外加电场的作用下沿薄膜的受限边界铺展;电解质溶液侵入薄膜与导电基底的界面结合层,将薄膜从导电基底上的抬升与剥离。本发明基于电场操控液体的动态特性,通过电场力克服薄膜张力及界面结合力,从而使得电解质溶液能够侵入薄膜和导电基底的界面结合层中,对薄膜进行抬升并剥离。该方法不受预留空白区的局限,且能有效并完全地实现对黏附的薄膜的完全剥离。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116119606 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202310134434.X (22)申请日 2023.02.10 (71)申请人 中国科学院力学研究所 地址 100190 北京市海淀区北四环西路15 号 (72)发明人 赵亚溥 李培柳 黄先富  (74)专利代理机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通合伙) 11390 专利代理师 胡剑辉 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种基于电场驱动下的薄膜的剥离方法及 应用 (57)摘要 本发明实施例公开了一种基于电场驱动下 的薄膜的剥离方法,包括 :在黏附于导电基底的 薄膜的至少部分受限边界条件处滴加电解质溶 液;将电解质溶液与电源的第一电极电性连接, 导电基底与电源的第二电极连接,通过第一电极 与第二电极施加外加电场,电解质溶液在外加电 场的作用下沿薄膜的受限边界铺展;电解质溶液 侵入薄膜与导电基底的界面结合层,将薄膜从导 电基底上的抬升与剥离。本发明基于电场操控液 体的动态特性,通过电场力克服薄膜张力及界面 结合力,从而使得电解质溶液能够侵入薄膜和导 A 电基底的界面结合层中 ,对薄膜进行抬升并剥 6 离。该方法不受预留空白区的局限 ,且能有效并 0 6 9 完全地实现对黏附的薄膜的完全剥离。

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