一种改良联结结构的MEMS芯片2024
- 申请专利号:CN202322933087.5
- 公开(公告)日:2024-05-28
- 公开(公告)号:CN221027690U
- 申请人:苏州感测通信息科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221027690 U (45)授权公告日 2024.05.28 (21)申请号 202322933087.5 (22)申请日 2023.10.31 (73)专利权人 苏州感测通信息科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区汀兰 巷192号沙湖天地C3幢 (72)发明人 周俊 (74)专利代理机构 南京苏科专利代理有限责任 公司 32102 专利代理师 陈忠辉 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (54)实用新型名称 一种改良联结结构的MEMS芯片 (57)摘要 本实用新型揭示了一种改良联结结构的 MEMS芯片,与MEMS芯片、衬底基板及ASIC芯片一 体封装相关联,特别在该MEMS芯片的底部生成有 一个以上凸点,并以凸点为联结点,与衬底基板 相连成一体。应用本MEMS芯片的结构微调,并使 固结点强度接近芯片材料本身特性,提高了联结 可靠性,降低了胶水粘接及衬底基板热膨胀系数 差异导致的残余应力对芯片变形及输出特性的 影响。 U 0 9 6 7 2 0 1 2 2 N C CN 221027690 U 权 利 要 求 书 1/1 页 1.一种改良联结结构的MEMS芯片,与MEMS芯