一种高强高导耐蚀抗菌合金薄膜及其制备方法2025

专利内容

本发明公开了一种高强高导耐蚀抗菌合金薄膜及其制备方法，采取磁控溅射的方式在TiAlCrSi合金中掺入Ag元素，通过精确控制溅射工艺参数，在经过抛光清洗和烘干后的不锈钢基体表面制备TiAlCrSiAg合金薄膜，实现薄膜的导电性、耐腐蚀性及抗菌性能的显著提升，该方法制备的薄膜结构致密，与基体结合牢固，表现出优异的耐蚀性和抗菌能力，并且在保持较高强度的前提下，硬度降低幅度小。本发明的制备方法工艺简单，易于操作，成本较低，适用于电子器件、微机电系统和医疗器械等领域的多功能薄膜材料制备，具有较高的工业化应用潜力。C23C14/16(2006.01);C23C14/35(2006.01);C23C14/54(2006.01);A01N59/16(2006.01);A01P1/00(2006.01);A01P3/00(2006.01);C22C30/00(2006.01)