一种加工半导体材料用超薄钝化刀片2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117841057 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202410038321.4 (22)申请日 2024.01.09 (71)申请人 深圳市能华钨钢科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区福城街 道福民社区狮径路15-2802 (72)发明人 赵照　赵亮　熊兴飞　张志能　 (74)专利代理机构 深圳市诺正鑫泽知识产权代 理有限公司 44689 专利代理师 罗志伟 (51)Int.Cl. B26D 1/00 (2006.01) B28D 5/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种加工半导体材料用超薄钝化刀片 (57)摘要 本发明涉及一种加工半导体材料用超薄钝 化刀片，包括基体、第一过渡部、第二过渡部和刀 刃；第一过渡部的一端连接于基体；第二过渡部 的一端连接于第一过渡部的另一端；刀刃包括刃 体和连接于刃体的刃口，刃体与第二过渡部连 接，刃体与第二过渡部连接处形成有第一过渡 线，第一过渡部与基体的连接处形成第二过渡 线；其中，刃口呈抛物线连接于第一过渡线的两 端，在抛物线的最高点抵接切割半导体材料。本 发明的加工半导体材料用超薄钝化刀片，由于刃 口呈抛物线连接于第一过渡线的两端，且在抛物 线的最高点抵接切割半导体材料，进而使得刃口 A 部形成钝化的抛物线切割半导体材料。 7 5 0 1 4 8 7 1 1