一种复合功能MEMS器件结构及其制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114715836 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210390856.9 (22)申请日 2022.04.14 (71)申请人 苏州感芯微系统技术有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡 湖大道99号苏州纳米城西北区07幢 401室 (72)发明人 王东平　 (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 专利代理师 范晴 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 (54)发明名称 一种复合功能MEMS器件结构及其制造方法 (57)摘要 本发明公开了一种复合功能MEMS器件结构， 包括MEMS电容器和MEMS静电语音压力敏感膜器 件，两者集成制备在同一个衬底上。包括由下到 上依次层叠的衬底、隔离层、下背极、第一间隙 层、振膜、第二间隙层、上背极；所述MEMS电容器 和MEMS静电语音压力敏感膜器件分列左右两部 分；MEMS电容器部分的衬底、隔离层、第一间隙 层、第二间隙层、上背极的中部对应设置通孔；下 背极、上背极中部设置声孔；MEMS静电语音压力 敏感膜器件部分的衬底、隔离层、下背极、第一间 隙层、第二间隙层的中部对应设置通孔。本发明 利用MEMS微机电加工技术将MEMS电容器