具有微细多引线的压力传感器的封装方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114314503 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111676553.5 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 深圳市信为科技发展有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街 道爱联社区陂头背村新丰路28号 (72)发明人 范茂军　韩志磊　黄富年　 (74)专利代理机构 深圳市深弘广联知识产权代 理事务所(普通合伙) 44449 代理人 向用秀 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B23K 3/08 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 具有微细多引线的压力传感器的封装方法 (57)摘要 本发明为具有微细多引线的压力传感器的 封装方法，提供漆包线及压力传感器芯片，漆包 线中至少有一根引线，压力传感器芯片上设置有 焊盘；在漆包线的一端形成开裂结构；将开裂结 构去除外表皮以使引线端子露出；采用金属件分 隔相邻的引线端子；使引线端子焊接固定于焊盘 上，并形成相邻但不相连的焊点；形成低温玻璃 烧结层覆盖焊点并填充焊点之间的间隙；在低温 玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；各层级 材料的热膨胀系数在较广的温度范围内呈现良