一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115971642 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202211724333.X (22)申请日 2022.12.30 (71)申请人 山东天岳先进科技股份有限公司 地址 250118 山东省济南市槐荫区天岳南 路99号 (72)发明人 梁庆瑞　马立兴　王瑞　刘家朋　 王含冠　赵树春　李霞　周敏　 宋建　高立志　窦文涛　 (74)专利代理机构 北京君慧知识产权代理事务 所(普通合伙) 11716 专利代理师 王彬 (51)Int.Cl. B23K 26/00 (2014.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种基于激光致裂的碳化硅剥离片及加工 方法 (57)摘要 本发明提供了一种基于激光致裂的碳化硅 剥离片及加工方法，属于碳化硅切割技术领域。 所述加工方法包括S01、检测碳化硅晶锭的 (0001)晶面，得到晶面位置信息；S02、计算所述 晶面位置信息与第一平面之间的夹角值，判断所 述夹角值是否满足预设夹角值的要求；S03a、如 满足，则启动第一激光束扫描碳化硅晶锭，以形 成含有多个裂纹且沿所述第一平面延展的待剥 离面；S03b、如不满足，则调节碳化硅晶锭的角度 和/或第一方向的角度，并返回S02步骤，直至夹 角值满足预设夹角值的要求；S04、对所述待剥离 A 面施加振动，以得到碳化硅剥离片。本发明提供 2 的基于激光