一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116175000 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310286637.0 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 北京工业大学 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号 (72)发明人 李红　黄富佳　王义朋　栗卓新　 李国栋　 (74)专利代理机构 北京思海天达知识产权代理 有限公司 11203 专利代理师 张立改 (51)Int.Cl. B23K 35/40 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) B23K 9/167 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药 芯填充丝及工艺方法 (57)摘要 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药 芯填充丝及工艺方法，涉及增材制造领域。药芯 填充丝1外皮采用304不锈钢外皮，芯部粉末各元 素成分按质量百分比为：金属钴粉的质量百分比 为40％～80％，金属铝粉的质量百分含量为20％ ～60％。填充率为40wt.％～50wt.％；药芯填充 丝2外皮采用镍基625外皮，芯部粉末各元素成分 按质量百分比为：金属铜粉的质量百分比为0～ 100％，金属锰粉的质量百分比为0～100％；填充 率为20wt.％～30wt.％。控制电流范围在150A～ 200A。送丝速度均为1 .1m/min～2.5m/min。保证 A 合金相为面心