清理机构、PCB板切割装置及其切割方法

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116175679 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310215184.2 (22)申请日 2023.03.08 (71)申请人 苏州维嘉科技股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区独墅 湖科教创新区创苑路188号 (72)发明人 任少伟　杨超　孟凡辉　卢勇勇　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 李林 (51)Int.Cl. B26D 7/18 (2006.01) 权利要求书3页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 清理机构、PCB板切割装置及其切割方法 (57)摘要 本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种 清理机构、PCB板切割装置及其切割方法，清理机 构应用于清理加工PCB板后的残留物，其包括安 置待加工的PCB板的固定台以及识别组件，识别 组件被配置为识别固定台上的PCB板的厚度，并 将PCB板分为薄板和厚板 ；清理机构具有第一清 理组件和第二清理组件，第一清理组件用于清理 加工薄板时遗留在固定台上的残留物；第二清理 组件用于清理加工PCB时遗留在固定台上的残留 物；PCB板切割装置包括上述清理机构以及相对 于固定台移动的切割组件；通过识别组件识别搁 置在固定台上PCB板的厚度，针对不同厚度的PCB A 板采用不同的清理组件，提高了分拣效率；提高 9 清理的洁净程度，减少次品率。 7 6 5 7 1 6 1 1