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用于陶瓷球加工的锥形多沟道立体式循环加工装置及方法

2023-07-23 17:35:32 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202310568255.7
  • 公开(公告)日:2025-07-08
  • 公开(公告)号:CN116460731A
  • 申请人:沈阳建筑大学
摘要:用于陶瓷球加工的锥形多沟道立体式循环加工装置及方法,属于陶瓷球加工技术领域,该装置包括柔性加载系统、多沟道研磨上盘、多沟道研磨中间盘、螺旋下盘、下盘托底和支撑装置;所述柔性加载系统安装在多沟道研磨上盘,多沟道研磨上盘安装在多沟道研磨中间盘内部锥形槽中,多沟道研磨中间盘安装在螺旋下盘内部锥形槽中,所述支撑装置底部四角位置安装液压加压装置,支撑装置上表面安装滚子,下盘托底安装在滚子上,下盘托底上方凸起部分中心位置安装支撑杆,支撑杆插入螺旋下盘的中心;本发明通过螺旋运动结构实现陶瓷球研磨自转角的变化,利用结构的空间性以及陶瓷循环过程中路径的变化,实现了大批量、高精度的加工。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116460731 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310568255.7 (22)申请日 2023.05.19 (71)申请人 沈阳建筑大学 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南区浑南中 路25号 (72)发明人 吴玉厚 田军兴 夏忠贤 葛自强  伊传通 孙健 王贺 姜巍  李颂华  (74)专利代理机构 沈阳东大知识产权代理有限 公司 21109 专利代理师 李珉 (51)Int.Cl. B24B 37/025 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 1/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 用于陶瓷球加工的锥形多沟道立体式循环 加工装置及方法 (57)摘要 用于陶瓷球加工的锥形多沟道立体式循环 加工装置及方法,属于陶瓷球加工技术领域,该 装置包括柔性加载系统、多沟道研磨上盘、多沟 道研磨中间盘、螺旋下盘、下盘托底和支撑装置; 所述柔性加载系统安装在多沟道研磨上盘,多沟 道研磨上盘安装在多沟道研磨中间盘内部锥形 槽中,多沟道研磨中间盘安装在螺旋下盘内部锥 形槽中,所述支撑装置底部四角位置安装液压加 压装置,支撑装置上表面安装滚子,下盘托底安 装在滚子上,下盘托底上方凸起部分中心位置安 装支撑杆,支撑杆插入螺旋下盘的中心

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