光学芯片的生产方法
- 申请专利号:CN202110260479.2
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN113135547A
- 申请人:苏州深水渔半导体有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113135547 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110260479.2 (22)申请日 2021.03.10 (71)申请人 苏州深水渔半导体有限公司 地址 215000 江苏省苏州市太仓市大连东 路36号 (72)发明人 侯继东 (74)专利代理机构 苏州睿昊知识产权代理事务 所(普通合伙) 32277 代理人 沈彬彬 (51)Int.Cl. B81B 3/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) G02B 26/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 光学芯片及其生产方法 (57)摘要 本发明公开了一种光学芯片及其生产方法, 一种光学芯片,包括:衬底层、一对转轴和微镜; 所述微镜通过一对所述转轴被锚定在所述衬底 层上,一对所述转轴分布在所述微镜的两侧;其 中,在外加电场或磁场的作用下,所述微镜发生 转动,一对所述转轴向远离所述衬底层的方向发 生弯曲从而形成拱形。本发明的有益效果:一对 所述转轴向远离所述衬底层的方向发生弯曲从 而形成拱形,通过改变转轴的形状抑制所受外力 导致转轴的向下弯曲变形,从而增大旋转角度的 范围。 A 7 4 5 5 3 1 3 1 1 N C CN 113135547 A