一种用于焊接放置平台的升降平移机构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112171116 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011001649.7 (22)申请日 2020.09.22 (71)申请人 宁波蓝圣智能科技有限公司 地址 315800 浙江省宁波市北仑区新碶街 道大港六路8号 (72)发明人 王艳宇　邬波涛　李鑫侃　李思明　 郭士刚　刘威　陈海明　杨春甫　 詹红兴　 (74)专利代理机构 宁波市鄞州盛飞专利代理事 务所(特殊普通合伙) 33243 代理人 李群 (51)Int.Cl. B23K 37/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种用于焊接放置平台的升降平移机构 (57)摘要 本发明属于机械结构领域，具体涉及一种用 于焊接放置平台的升降平移机构，包括：机架；纵 移组件，其纵向活动设置于机架上且位于平移组 件下方，纵移组件上设置有第一限位条；放置平 台，其下端活动抵靠于第一限位条；平移组件，其 位于纵移组件侧方且与机架连接，平移组件上设 置有卡接件；第二限位条，其设于机架上且与第 一限位条齐平；当纵移组件向下移动时能够带动 放置平台向下移动且使得放置平台端部插入至 卡接件内。与现有技术相比，本发明的优点在于 该用于焊接放置平台的升降平移机构能够实现 放置平台纵向和横向移动的准确对接，保证放置 A 平台的移动过程中的位置准确。 6 1